断裂韧性分析仪用于力学性能检测分析

　　断裂韧性分析仪在研磨抛光过程中机器应当具备大的压力加载，具备自动冷却功能；具备自动添加研磨辅料功能，除此之外对于辅料的选择通常选用金刚石砂纸进行研磨，然后用抛光呢料进行抛光，在磨抛过程中添加金刚石悬浮磨料以及金刚石喷雾抛光剂等辅料，整个研磨抛光过程大约持续1小时左右。

　　在样件表面打压，使表面呈现较清晰的裂纹，对此需要选择合适的试验力，通常5-15KG内即可满足要求，打压完成后通过压痕硬度测试分析系统检测硬度以及断裂韧性等参数，如果有必要可对组织机构同时进行分析。

　　仪器主要用于检测各种陶瓷材料的拉伸、压缩、弯曲保载等力学性能检测分析，微机控制软件可自动求取抗拉强度、断裂韧性、抗弯强度、弹性模量等力学指标，具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，联接电脑打印机实现全电脑控制并打印标准试验报告，以windows操作系统使试验数据曲线动态显示,试验数据可以任意删加，对曲线操作更加简便、轻松、随时随地都可以进行叠加、分离、缩放、打印等全电子显示监控。

　　测试时以落锤的形式对带有尖锐缺口的试样进行冲击，冲击过程中仪器会以恒定的时间间隔测量材料形变所产生的力，同时记录落锤接触试样时的速度，这样由力-时间关系就可以得到力-形变量的关系曲线，进而得到冲击断裂能。相比于Izod缺口冲击，这种三点弯曲式的落锤冲击更容易产生完整的断裂形式。

　　断裂韧性分析仪不仅直接测试材料的维氏硬度，而且能在小尺度下直接测试、快速分析脆性材料和脆性涂层薄膜材料界面体系的断裂韧性及残余应力；能够有效表征所有脆性（涂层）体系的界面结合性能，十六档力值的加载系统能够满足不同涂层材料的测试要求，快速自动智能获得脆性（涂层）材料的维氏硬度、断裂韧性、残余应力。